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Hdi do PWB de 1.6mm Multi-camadas do tamanho da placa 53.7*56mm

Hdi do PWB de 1.6mm Multi-camadas do tamanho da placa 53.7*56mm

  • Realçar

    placa do PWB de 1.6mm HDI

    ,

    placa do PWB do hdi de 53.7*56mm

    ,

    interconexão do alto densidade do hdi

  • Nome do produto
    PWB da multi-camada 1oz HDI de ENIG
  • Material
    HF FR4
  • Espessura de cobre
    1oz
  • Linha largura mínima/afastamento
    0.1mm*0.1mm
  • Tamanho mínimo do furo
    0.12mm
  • Uso
    Uso de uma comunicação do conjunto da placa de circuito da eletrônica do OEM
  • Espessura da placa
    1.6mm
  • Máscara da solda
    Verde ou preto. Vermelho. Amarelo. Branco. Etc. azul.
  • Tipo
    vias enterrados e com os vias
  • Revestimento de superfície
    OURO GROSSO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    HNL-PCBA
  • Certificação
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
  • Número do modelo
    Conjunto 012 do PWB
  • Quantidade de ordem mínima
    PC 3
  • Preço
    Negotiable
  • Detalhes da embalagem
    ESD que empacota com caixa da caixa
  • Tempo de entrega
    1-7days
  • Termos de pagamento
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Habilidade da fonte
    10.000.000 pontos /Day

Hdi do PWB de 1.6mm Multi-camadas do tamanho da placa 53.7*56mm

1oz HDI do PWB de ENIG 2.0mm Multi-camadas de placa de circuito impresso

Introdução da placa do PWB de HDI

A interconexão do alto densidade, shorted como (HDI) o PWB, é um tipo de (tecnologia) para a produção de placas de circuito impresso. É uma placa de circuito com densidade relativamente alta da distribuição do circuito usando o micro cego através de e enterrado através da tecnologia. Adotar a estrutura de Stripline e de Microstrip, multi-mergulhando transforma-se um projeto necessário. A fim reduzir o problema da qualidade da transmissão do sinal, materiais de isolamento com o baixos constante dielétrico e baixo - a taxa da atenuação é usada. Para encontrar a miniaturização e a colocação em ordem de componentes eletrônicos, a densidade de placas de circuito está aumentando constantemente para encontrar a procura.

CAPACIDADES DO PWB

CAPACIDADES DA FÁBRICA
Não. Artigos 2020
1 Capacidades de HDI HDI ELIC (5+2+5)
2 Contagem máxima da camada 46L
3 Espessura da placa Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed
4 Tamanho de Min.Hole Laser 0.05mm
Mechnical 0.15mm
5 Min Line Width /Space 0.030mm/0.030mm
6 Espessura de cobre 1/3oz-6oz
7 Tamanho de Max Panel do tamanho 700x610mm
8 Precisão do registro +/-0.05mm
9 Distribuindo a precisão +/-0.05mm
10 ALMOFADA de Min.BGA 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:01
12 Curva e torção 0,50%
13 Tolerância do controle da impedância +/--5%
14 Saída diária 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento)
15 Revestimento de superfície OURO GROSSO sem chumbo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Matéria prima FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Os tipos de PWB de HDI


vias 1.through da superfície a surgir,
2.with enterrou vias e com os vias,
3.two ou mais camada de HDI com vias diretos,
carcaça 4.passive sem a conexão elétrica,
construção 5.coreless usando pares da camada
construções 6.alternate de construções coreless usando pares da camada.

As placas de circuito de HDI (interconexão do alto densidade) incluem geralmente vias cegos do laser e vias cegos mecânicos; o general com os vias enterrados, vias cegos, vias empilhados, vias desconcertados, cortinas transversais enterrou, com os vias, cegos através do chapeamento de enchimento, diferenças pequenas da linha tênue, a tecnologia de realizar a condução entre o interno e camadas exteriores por processos tais como micro-furos no disco, geralmente o diâmetro das cortinas enterradas não é mais de 6 mil.

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Fluxo de trabalho para HDI

Corte da placa - filme molhado interno - DES - AOI - Brown Oxido - camada exterior extraia a laminação da camada - RAIO X & Rounting - cobre para se reduzir & óxido marrom - perfuração do laser - perfuração - Desmear PTH - chapeamento do painel - filme seco da camada exterior - gravando - testes da impedância de AOI- - furo de S/M Pluged - máscara da solda - Mark componente - V-corte de teste da impedância - ouro da imersão - - roteamento - teste elétrico - FQC - FQA - pacote - expedição

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Oficina

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Empacotamento comum

1.PCB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
2.PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa

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Nossa vantagem

valor 1.Service

Sistema independente da cotação para servir rapidamente o mercado

Fabricação 2.PCB

linha de produção do conjunto do PWB e do PWB da Alto-tecnologia

comprar 3.Material

Uma equipe de coordenadores componentes eletrônicos experientes da obtenção

Solda do cargo 4.SMT

Oficina livre de poeira, processamento do remendo de SMT da parte alta