A placa de circuito impresso da interconexão do alto densidade (HDI) é placa do PWB de HDI. Há pouco espaço entre os componentes do PWB, fazendo o espaço da placa menor, a placa não é afetado ao mesmo tempo funcionalmente. Isto é, um PWB com aproximadamente 120 – 160 pinos pela polegada quadrada são um PWB de HDI. Todos os outros componentes eletrônicos são montados nas placas de circuito impresso (PCBs), que são a fundação.
| CAPACIDADES DA FÁBRICA | |||
| Não. | Artigos | 2020 | |
| 1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (5+2+5) | |
| 2 | Contagem máxima da camada | 46L | |
| 3 | Espessura da placa | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed | |
| 4 | Tamanho de Min.Hole | Laser 0.05mm | |
| Mechnical 0.15mm | |||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030mm | |
| 6 | Espessura de cobre | 1/3oz-6oz | |
| 7 | Tamanho de Max Panel do tamanho | 700x610mm | |
| 8 | Precisão do registro | +/-0.05mm | |
| 9 | Distribuindo a precisão | +/-0.05mm | |
| 10 | ALMOFADA de Min.BGA | 0.125mm | |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:01 | |
| 12 | Curva e torção | 0,50% | |
| 13 | Tolerância do controle da impedância | +/--5% | |
| 14 | Saída diária | 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento) | |
| 15 | Revestimento de superfície | OURO GROSSO sem chumbo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Matéria prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
| Capacidade de PCBA | |||
| Tipo material | Artigo | Minuto | Máximo |
| PWB | Dimensão (comprimento, largura, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| Componentes | Chip&IC | 1005 | 55mm |
| Passo de BGA | 0.3mm | - | |
| Passo de QFP | 0.3mm | - | |
vias 1.through da superfície a surgir,
2.with enterrou vias e com os vias,
3.two ou mais camada de HDI com vias diretos,
carcaça 4.passive sem a conexão elétrica,
construção 5.coreless usando pares da camada
construções 6.alternate de construções coreless usando pares da camada.
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Corte da placa - filme molhado interno - DES - AOI - Brown Oxido - camada exterior extraia a laminação da camada - RAIO X & Rounting - cobre para se reduzir & óxido marrom - perfuração do laser - perfuração - Desmear PTH - chapeamento do painel - filme seco da camada exterior - gravando - testes da impedância de AOI- - furo de S/M Pluged - máscara da solda - Mark componente - V-corte de teste da impedância - ouro da imersão - - roteamento - teste elétrico - FQC - FQA - pacote - expedição
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| Tipo de produto | Qty | Prazo de execução normal | prazo de execução da Rápido-volta |
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| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
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| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Nossos produtos são amplamente utilizados no equipamento de comunicação, no controle industrial, nos produtos eletrónicos de consumo, na iluminação médica de equipamento, aeroespacial, luminescente do diodo, na eletrônica automotivo etc.
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Oficina
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1.PCB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
2.PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa
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Informações da empresa
Nós temos a experiência profuso em fabricar o PWB, possuímos equipe da tecnologia técnica experiente de R & de D, as vendas novas e profissionais e a equipe da equipe do serviço ao cliente, a experiente e a profissional da obtenção da equipe e do conjunto dos testes, que se certificam da qualidade de produtos da taxa da passagem, taxa da entrega do tempo ligado de ordens do cliente.
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