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placa enterrada do PWB do oem dos vias
,placa do PWB do oem de enig
,PWB do hdi da interconexão do alto densidade
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Nome do produtoENIG quemergulha a placa de circuito impresso de 1oz HDI
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MaterialFR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
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Espessura de cobre0.3oz… 1oz 2oz… 6oz
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Entrelinha mínimo0.030mm, 0.05mm Etc.
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Tamanho mínimo do furo0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
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UsoEletrônica do OEM, conjunto da placa de circuito
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Espessura da placa0.3mm, 1.6mm, 3.5mm
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Máscara da soldaVerde. Preto. Vermelho. Amarelo. Branco. Etc. azul; costume
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Tipovias enterrados e com os vias
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Revestimento de superfícieOURO GROSSO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
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Lugar de origemCHINA
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MarcaHNL-PCBA
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CertificaçãoISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
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Número do modeloConjunto 012 do PWB
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Quantidade de ordem mínima1 PC
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PreçoNegotiable
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Detalhes da embalagemESD que empacota com caixa da caixa
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Tempo de entrega1-7days
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Termos de pagamentoT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
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Habilidade da fonte10.000.000 pontos /Day
Placa enterrada do PWB do Oem de Vias Enig quemergulha 1oz Hdi
ENIG quemergulha a placa de circuito impresso de 1oz HDI
Introdução da placa do PWB de HDI
O PWB da interconexão do alto densidade (HDI) é um tipo de (tecnologia) para a produção de placas de circuito impresso. É uma placa de circuito com densidade relativamente alta da distribuição do circuito usando o micro cego através de e enterrado através da tecnologia. Devido ao desenvolvimento contínuo da tecnologia e às exigências elétricas para sinais de alta velocidade, a placa de circuito deve fornecer o controle as características da C.A., capacidade de alta frequência da impedância da transmissão, e reduz a radiação desnecessária (IEM). Adotar a estrutura de Stripline e de Microstrip, multi-mergulhando transforma-se um projeto necessário. A fim reduzir o problema da qualidade da transmissão do sinal, materiais de isolamento com o baixos constante dielétrico e baixo - a taxa da atenuação é usada. A fim encontrar a miniaturização e a colocação em ordem de componentes eletrônicos, a densidade de placas de circuito está aumentando constantemente para encontrar a procura.
O PWB (placa de circuito impresso) é a maioria de papel da importação no tempo eletrônico, os produtos eletrônicos de que nós podemos pensar precisaremos a placa do PWB, nós é fabricação com experiência do ano em soluções do PWB & do PCBA.
CAPACIDADES DO PWB
| CAPACIDADES DA FÁBRICA | |||
| Não. | Artigos | 2019 | 2020 |
| 1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Contagem máxima da camada | 32L | 36L |
| 3 | Espessura da placa | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed |
| 4 | Tamanho de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Espessura de cobre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
| 7 | Tamanho de Max Panel do tamanho | 700x610mm | 700x610mm |
| 8 | Precisão do registro | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
| 9 | Distribuindo a precisão | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
| 10 | ALMOFADA de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
| 12 | Curva e torção | 0,50% | 0,50% |
| 13 | Tolerância do controle da impedância | +/--8% | +/--5% |
| 14 | Saída diária | 3,000m2 (capacidade máxima de equipamento) | 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento) |
| 15 | Revestimento de superfície | OURO GROSSO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Matéria prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
Os tipos de PWB de HDI
vias 1.through da superfície a surgir,
2.with enterrou vias e com os vias,
3.two ou mais camada de HDI com vias diretos,
carcaça 4.passive sem a conexão elétrica,
construção 5.coreless usando pares da camada
construções 6.alternate de construções coreless usando pares da camada.
As placas de circuito de HDI (interconexão do alto densidade) incluem geralmente vias cegos do laser e vias cegos mecânicos; o general com os vias enterrados, vias cegos, vias empilhados, vias desconcertados, cortinas transversais enterrou, com os vias, cegos através do chapeamento de enchimento, diferenças pequenas da linha tênue, a tecnologia de realizar a condução entre o interno e camadas exteriores por processos tais como micro-furos no disco, geralmente o diâmetro das cortinas enterradas não é mais de 6 mil.
Fluxo de trabalho para HDI
Corte da placa - filme molhado interno - DES - AOI - Brown Oxido - camada exterior extraia a laminação da camada - RAIO X & Rounting - cobre para se reduzir & óxido marrom - perfuração do laser - perfuração - Desmear PTH - chapeamento do painel - filme seco da camada exterior - gravando - testes da impedância de AOI- - furo de S/M Pluged - máscara da solda - Mark componente - V-corte de teste da impedância - ouro da imersão - - roteamento - teste elétrico - FQC - FQA - pacote - expedição
Produtos similares
Campo da aplicação da placa do PWB de HDI
Nosso PWB é amplamente utilizado no equipamento de comunicação, no controle industrial, nos produtos eletrónicos de consumo, na iluminação médica de equipamento, aeroespacial, luminescente do diodo, na eletrônica automotivo etc.
Oficina
Empacotamento comum
1.PCB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
2.PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa
Nossa vantagem
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Fabricação 2.PCB
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