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FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

  • Realçar

    Placa do PWB de FR-4 HDI

    ,

    Placa Multilayer do PWB de HDI

    ,

    Placa de circuito impresso eletrônica de HDI

  • Nome do produto
    Conjunto do PWB de HDI
  • Capacidades de HDI
    HDI ELIC (5+2+5)
  • Entrelinha mínimo
    0.030mm
  • Espessura de cobre
    1/3oz, 1oz, 2oz, ...... 6oz
  • Espessura da placa
    0.3mm, 0.5mm, 1.6mm, ...... 3.5mm; COSTUME
  • Cor da máscara da solda
    Verde, ou como necessário
  • Revestimento de superfície
    HASL, HASL sem chumbo, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP
  • Material
    FR-4 Tg alto 170°C, FR4 e Rogers combinou a laminação
  • Mínimo Furo Tamanho
    0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
  • Teste do PWB
    Ponta de prova de voo e teste de AOI (defeito) /Fixture, testes 100%
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    HNL-PCBA
  • Certificação
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
  • Número do modelo
    Conjunto do PWB
  • Quantidade de ordem mínima
    1 PC
  • Preço
    Negotiable
  • Detalhes da embalagem
    ESD que empacota com caixa da caixa
  • Tempo de entrega
    1-7days
  • Termos de pagamento
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Habilidade da fonte
    10.000.000 pontos /Day

FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

Placa eletrônica Multilayer do PWB do cartão-matriz HDI da elevada precisão FR-4

Introdução da placa do PWB de HDI

A placa do PWB de HDI significa como o PWB da interconexão do alto densidade, é um tipo do PWB com uma densidade prendendo mais alta pela área de unidade do que placas tradicionais.

As placas de HDI são mais compactas e para ter vias menores, almofadas, os traços de cobre e os espaços.

Em consequência, HDIs tem uma fiação mais densa tendo por resultado um peso mais claro, uma contagem mais compacta, mais baixa PCBs da camada.

O PWB de HDI é cabido mais nos espaços pequenos e tido uma quantidade menor de massa do que projetos conservadores do PWB.

Vantagens do PWB de HDI: Densidade componente alta; Espaço-economia; Placas de pouco peso; Processamento rápido; Número de salvaguarda de camadas; Acomode pacotes do baixo passo; Confiança alta

Capacidades da fábrica

CAPACIDADES DA FÁBRICA
Não. Artigos 2019 2020
1 Capacidades de HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Contagem máxima da camada 32L 36L
3 Espessura da placa Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed
4 Tamanho de Min.Hole

Laser 0.075mm

Mechnical 0,15

Laser 0.05mm

Mechnical 0,15

5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030mm
6 Espessura de cobre 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Tamanho de Max Panel do tamanho 700x610mm 700x610mm
8 Precisão do registro +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Distribuindo a precisão +/-0.075mm +/-0.05mm
10 ALMOFADA de Min.BGA 0.15mm 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Curva e torção 0,50% 0,50%
13 Tolerância do controle da impedância +/--8% +/--5%
14 Saída diária 3,000m2 (capacidade máxima de equipamento) 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento)
15 Revestimento de superfície OURO GROSSO sem chumbo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Matéria prima FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA

Capacidade de PCBA
Tipo material Artigo Minuto Máximo
PWB Dimensão (comprimento, largura, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Material FR-4, CEM-1, CEM-3, placa Alumínio-baseada, Rogers, placa cerâmica, FPC
Revestimento de superfície HASL, OSP, ouro da imersão, dedo instantâneo do ouro
Componentes Chip&IC 1005 55mm
Passo de BGA 0.3mm -
Passo de QFP 0.3mm -

Os tipos de placa do PWB de HDI


vias 1.through da superfície a surgir,
2.with enterrou vias e com os vias,
3.two ou mais camada de HDI com vias diretos,
carcaça 4.passive sem a conexão elétrica,
construção 5.coreless usando pares da camada
construções 6.alternate de construções coreless usando pares da camada.

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Fluxo de trabalho para HDI

Corte da placa - filme molhado interno - DES - AOI - Brown Oxido - camada exterior extraia a laminação da camada - RAIO X & Rounting - cobre para se reduzir & óxido marrom - perfuração do laser - perfuração - Desmear PTH - chapeamento do painel - filme seco da camada exterior - gravando - testes da impedância de AOI- - furo de S/M Pluged - máscara da solda - Mark componente - V-corte de teste da impedância - ouro da imersão - - roteamento - teste elétrico - FQC - FQA - pacote - expedição

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Oficina

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Campo da aplicação do PWB de HDI

As indústrias automotivos e aeroespaciais, onde um mais baixo peso pode significar uma operação mais eficiente, têm utilizado HDI PCBs em uma taxa crescente. como WiFi e GPS a bordo, as câmeras do rearview e os sensores alternativos confiam em HDI PCBs. Porque a tecnologia automotivo continua a avançar, a tecnologia de HDI jogará provavelmente um papel cada vez mais importante.

HDI PCBs são caracterizados igualmente proeminentemente em dispositivos médicos; dispositivos médicos eletrônicos avançados tais como o equipamento para a monitoração, a imagem latente, os procedimentos cirúrgicos, a análise etc. do laboratório, e para incorporar placas de HDI. A tecnologia do alto densidade promove o desempenho melhorado e dispositivos menores, mais eficazes na redução de custos, potencialmente melhorando a precisão da monitoração e de testes médicos.

A automatização industrial exige a automatização abundante, e os dispositivos de IoT estão tornando-se mais comuns na fabricação, no armazenamento, e em outros ajustes industriais. Muitos dos estes equipamento avançado empregam a tecnologia de HDI. Hoje, os negócios usam ferramentas eletrônicas para manter-se a par do inventário e monitorar o desempenho do equipamento. Cada vez mais, a maquinaria inclui os sensores espertos que recolhem dados do uso e os conectam ao Internet para se comunicar com outros dispositivos espertos, assim como para retransmitir a informação à gestão e para ajudá-la a aperfeiçoar operações.

A não ser que mencionado acima, você igualmente possa encontrar a interconexão PCBs do alto densidade em todos os tipos de dispositivos digitais, como smartphones e tabuletas, nos automóveis, nos aviões, telefones móveis de /cellular, dispositivos do tela táctil, laptop, comunicações das câmaras digitais, da rede 4/5G, e aplicações militares tais como a aviónica e munições espertas.

Prazo de entrega

Tipo de produto Qty Prazo de execução normal prazo de execução da Rápido-volta
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

Empacotamento comum


PWB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa

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