Geralmente usando o PWB único-tomado partido em dispositivos eletrónicos simples, que tem uma camada de material condutor.
Use geralmente o PWB da dupla camada em uns circuitos e em um equipamento mais complexos, e tem uma camada de material condutor em ambos os lados.
Com o tecnologico atual torna-se fastly, as únicas placas de circuito impresso tomadas partido não podem fornecer bastante espaço e poder.
Assim, as placas de circuito frente e verso são usadas gradualmente cada vez mais na substituição de alguns dispositivos eletrónicos do PWB único-tomado partido.
O dobro tomou partido a superfície do PWB tem o chapeamento de cobre, revestimento de lata, ele pode suportar placas de circuito impresso do que único-tomadas partido das altas temperaturas melhores.
Todos os outros componentes eletrônicos são montados nas placas de circuito impresso (PCBs), que são a fundação.
PCBs tem os atributos mecânicos e elétricos, fazendo os para aplicações ideais. A maioria os PWB fabricados são rígidos, aproximadamente 90% de hoje manufaturado do PWB são placas rígidas.
CAPACIDADES DA FÁBRICA | |||
Não. | Artigos | 2019 | 2020 |
1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Contagem máxima da camada | 32L | 36L |
3 | Espessura da placa | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed |
4 | Tamanho de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Espessura de cobre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Tamanho de Max Panel do tamanho | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Precisão do registro | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Distribuindo a precisão | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | ALMOFADA de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Curva e torção | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolerância do controle da impedância | +/--8% | +/--5% |
14 | Saída diária | 3,000m2 (capacidade máxima de equipamento) | 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento) |
15 | Revestimento de superfície | OURO GROSSO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matéria prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Processo de conjunto do PWB
Tipo de produto | Qty | Prazo de execução normal | prazo de execução da Rápido-volta |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Nossos produtos são amplamente utilizados no equipamento de comunicação, no controle industrial, nos produtos eletrónicos de consumo, na iluminação médica de equipamento, aeroespacial, luminescente do diodo, na eletrônica automotivo etc.
Oficina
1.PCB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
2.PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa