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Que são as exigências para o processo de solda de PCBA para a placa do PWB?

February 25, 2022

Que são as exigências para o processo de solda de PCBA para a placa do PWB?

 

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Quando o processo de solda de PCBA, lá é geralmente muitas exigências para a placa do PWB, e a placa devem cumprir as exigências aceitar o processo de solda. Porque em processo de PCBA processar, lá será muitos processos especiais, e a aplicação de processos especiais trarão imediatamente as exigências para a placa do PWB. Se há uns problemas com a placa do PWB, aumentará a dificuldade do processo de solda de PCBA, e eventualmente pode ser ligação aos defeitos de solda, às placas incompetentes, etc.

Consequentemente, a fim assegurar a conclusão lisa do processamento do processo especial, e facilitar o processo de solda de PCBA, a placa do PWB deve cumprir as exigências do manufacturability em termos do tamanho e da distância da almofada.

 

1. Tamanho do PWB
50mm da largura do PWB (que inclui a borda da placa), 460mm, 50mm do comprimento do PWB (que inclui a borda da placa). Se o tamanho é demasiado pequeno, precisa de ser feito em um enigma.

 

2. Largura da borda do PWB

Largura da borda da placa: ≥ 5mm, afastamento do painel: 8mm, distância entre a almofada e borda da placa: 5mm

 

3. Curvatura do PWB

Grau de dobra ascendente: 1.2mm, grau de dobra descendente: <0>

 

4. Ponto de Mark da placa do PWB

Forma de Mark: círculo padrão, quadrado, triângulo;
Tamanho de Mark; 0.8~1.5mm;
O material de Mark: folheado a ouro, estanhado, cobre-platina;
As exigências de superfície de Mark: a superfície é plana, liso, nenhuma oxidação, nenhuma sujeira;
As exigências circunvizinhas de Mark: Não deve haver nenhum óleo verde ou outros obstáculos dentro de 1mm dos arredores, que são obviamente diferentes da cor de Mark;

A posição de Mark: mais de 3mm da borda da placa, e lá deve ser não Mark-como vias, pontos de teste, etc. dentro de 5mm dos arredores.

 

5. Almofada do PWB
Não há nenhum - através - furo nas almofadas componentes de SMD. Se há um furo direto, a pasta da solda fluirá no furo, tendo por resultado menos lata no dispositivo, ou a lata fluirá ao outro lado, fazendo com que a superfície da placa seja desigual e incapaz de imprimir a pasta da solda.

 

Somente restritamente executando os padrões acima podem as placas de alta qualidade e complacentes do PWB para ser produzido, de modo que a placa possa melhor aceitar outros processos especiais, e dão à placa do PWB a vida e para injetar a alma da função.

 

 

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